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可拉伸半导体 集成电子技术的进步

2019-02-27 16:12:48来源:

休斯顿大学的研究人员报告了可拉伸电子学的重大进展,使该领域更接近商业化。

在2月1日星期五发表在Science Advances上的一篇论文中,他们概述了制造可拉伸橡胶半导体的进展,包括橡胶集成电子,逻辑电路和完全基于橡胶材料的阵列感应皮。

休斯顿大学机械工程助理教授,该论文的相应作者Cunjiang Yu表示,这项工作可以带来智能设备的重大进步,如机器人皮肤,植入式生物电子学和人机界面。

Yu先前曾报道2017年半导体产品具有突破性的机械拉伸性,就像橡皮筋一样。

他说,这项工作通过改进的载流子移动性和集成电子技术进一步发展了这一概念。

研究人员写道:“我们通过将有机半导体纳米纤维渗透的金属碳纳米管引入橡胶状半导体中,从橡胶状半导体中获得具有高有效迁移率的全橡胶集成电子器件。” “通过提供快速路径,从而缩短载波传输距离,可以实现载波移动性的增强。”

载流子迁移率或电子在材料中移动的速度对于电子器件成功工作至关重要,因为它控制着半导体晶体管放大电流的能力。

先前的可拉伸半导体受到低载流子迁移率以及复杂制造要求的阻碍。对于这项工作,研究人员发现,在P3HT-聚二甲基硅氧烷复合材料的橡胶状半导体中加入少量金属碳纳米管,可以通过提供Yu所描述的“高速公路”来加速载流子的迁移,从而加速载流子的运输。半导体。

除了Yu之外,该论文的研究人员包括第一作者Kyoseung Sim,以及UH的所有合作作者Zhoulyu Rao,Anish Thukral和Hyunseok Shim以及现任庆尚国立大学UH的前博士后研究员Hae-Jin Kim在韩国晋州。

Yu表示,未来的工作将涉及进一步提高载波移动性,并构建更复杂,层次化和高水平的集成数字电路,以满足集成电路,生物医学和其他应用的要求。