Bloomberg：苹果A13的产量开始了 将在秋季推出iPhone 11和新款iPhone XR

供应链消息人士此前曾报道，苹果A13芯片将由台积电以'7nm +'工艺制造。在今天发布的一篇文章中，彭博社称，A13芯片目前正在试生产，并可能在5月晚些时候开始批量生产。

A13芯片将用于下一代iPhone系列，5.8英寸iPhone 11,6.5英寸iPhone 11 Max以及6.1英寸iPhone XR的后继产品。

苹果凭借其定制设计的制造合作伙伴，依靠台积电凭借GPU和CPU芯片芯片取得了巨大成功。苹果在移动芯片性能方面的领先地位意味着即使是上一代iPhone也能在性能基准测试中与旗舰Android设备相媲美。

更强大的iPhone芯片版本也最终进入了iPad。人们普遍认为苹果公司正在为未来的Mac开发自己的芯片。

目前还不清楚第一款Apple-ARM支持的Mac设备何时上市，尽管它可能首先出现在笔记本电脑外形尺寸上(如12英寸MacBook)。

iPhone 11的代号和其他细节

除了A13芯片细节外，彭博还表示，iPhone XS的继任者代号为“D43”，新的iPhone XR代号为“N104”。每个型号都将获得一个额外的相机，“iPhone 11”增加了一个超宽镜头。Bloomberg表示，Apple的iPhone硬件升级将实现更详细的照片和“更广泛的变焦”。

彭博称，iPhone 11机箱的厚度将增加约0.5毫米，以适应三相机系统。Macotakara此前报告了类似的测量结果。Bloomberg还支持最近的渲染，将新的相机凸起显示为方形设计。

该网站还表示，苹果将允许用户通过将其放置在iPhone 11的背面为无线充电AirPod 充电 。为iPhone的双边充电首先由Ming-Chi Kuo详细介绍，并已在旗舰Android设备上看到