台积电将支出增加50%以满足不断增长的需求

本周早些时候，芯片制造商台积电——为苹果、高通和 AMD 等众多行业巨头制造处理器的半导体制造公司——宣布大幅增加设施和研究支出。

总投资总额约为 1000 亿美元，预计在未来三年内每年增加 300 亿美元。这比 2020 年 172 亿美元的资本支出和 37.2 亿美元的研发支出增加了约 43%。

资本投资将部分用于几个新设施：

位于亚利桑那州的 5 纳米晶圆厂，计划于 2024 年上线

台南的 3nm 晶圆厂计划于 2022 年第二季度上线

新竹的 2nm 能力“GigaFab”，可能还有宝山的“GigaFab”

新增两间先进封装厂

扩张至关重要，因为台积电尽管目前的晶圆厂利用率为 100%，但仍无法满足对芯片不断增长的需求。可以说，这对全球经济也至关重要——尽管台积电仍然无法充分利用需求来满足需求，但竞争对手的代工厂 GlobalFoundries 和联电已经扼杀了自己领先制造工艺的开发，实际上退出了该市场。

联电虽然放弃了对前沿工艺的研究，但仍处于增长模式——昨天，联电宣布扩建并增加对台南代工厂的投资，主要集中在提高生产成本较低的 28 纳米芯片的能力。尽管智能手机和 PC 等性能关键应用已从 28 纳米工艺转移，但它在要求不高的嵌入式设备(如智能电视和机顶盒)中仍然很重要。