英特尔的3D芯片堆叠技术旨在满足小型高能效PC的需求

英特尔在芯片制造方面的最新进展集中于将硅封装在一起，以创建精简，节能的PC。

周三，该公司推出了一种名为“ Foveros”的新制造技术，该技术通过将微处理器彼此叠置来大修PC的内部结构。

不再需要将所有硅片都放在平板上;通过将芯片制造提升到第三维度，并将一个处理器堆叠在另一个处理器上，可以节省空间。

3D芯片封装技术已经用于将内存芯片塞在一起。但英特尔表示，其最新的制造技术进步首次可以将3D堆栈带入CPU，图形芯片和AI处理器等微处理器。

芯片堆叠不仅可以节省空间，而且可以降低功耗。一个处理器不再需要通过电路板上的长铜线与另一个处理器通信。取而代之的是，处理器可以彼此重叠放置，从而缩短了通信距离。