芯片制造商联发科在移动芯片组领域仅次于高通

长期以来，芯片制造商联发科在移动芯片组领域仅次于高通，明年可能会推出几款突破性的芯片。这些芯片——至少从初步报告来看——似乎有能力挑战高通在智能手机 SoC 领域的主导地位。最近，基准测试软件 AnTuTu 透露了尚未命名的联发科芯片组的细节，该芯片组成功超越了当前的 Android 性能之王高通骁龙 865 SoC。

AnTuTu 报告显示，这款新芯片组的型号为联发科 MT6893。推出后，该芯片组可能会成为联发科天玑优质产品线的一部分。更有趣的是，MT6893只是联发科明年计划推出的三款新天玑芯片组中的一款。

虽然新芯片组的技术细节仍然不明确，但我们所知道的是，这些 SoC 将基于 6nm 制造工艺。新芯片组还包含四个 Cortex-A78 CPU 内核，主内核主频高达 3.0GHz。其他三个内核可以达到 2.6GHz。这与四个 Cortex-A55 内核不同。如果您没有注意到，这种配置与三星即将推出的 Exynos 1080 SoC 几乎相同。与三星为其即将推出的 Exynos 1080 选择的较新的 G78 内核不同。联发科已决定在 MT6893 上选择 Mali-G77 MC9 GPU。也就是说，当更快的 MT6859 发布时，我们可以看到该公司选择 G78 内核。还讨论了型号为 MediaTek MT6891 的另一款 SoC 的可能性。