联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产

3月16日消息，据《经济日报》援引手机供应链匿名人士报道，在高通受限于晶圆代工产能之际，联发科从小米和OPPO等国产手机制造商那里正获得更多订单。目前，小米采用高通芯片的比重从之前的80%下降至55%。据业内不具名人士，预计联发科今年在5G领域获得更多市场份额。

据《科创板日报》消息，联发科首发5纳米制程芯片有望今年第4季投产，它可能是明年的旗舰产品，预计会用在部分中高端机型上。不过该公司对相关消息不予评论。

今年1月份，联发科发布了天玑1200/1100芯片，两款芯片均采用台积电6nm工艺。其中天玑1100采用4+4旗舰架构和九核GPU+UFS 3.1，流畅度超乎想象;支持5G双卡双待、5G双载波聚合、5G双VoNR语音服务，体验超前;搭载五核ISP结合独立AI处理器APU3.0，拍照更给力。