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微软为表面设备中的焊接RAM指责液氮

2020-11-25 10:47:22来源:
导读微软的视频演示揭示了Surface设备随附焊接RAM的晦涩原因,并解释了为什么它们不包括Thunderbolt端口的原因。越来越多的设备出厂时没有可升

微软的视频演示揭示了Surface设备随附焊接RAM的晦涩原因,并解释了为什么它们不包括Thunderbolt端口的原因。

越来越多的设备出厂时没有可升级的部件,对于笔记本电脑,二合一混合动力车和平板电脑,这通常意味着无法更换电池或RAM模块。Microsoft的一系列Surface设备一直都是这种情况,但是Microsoft现在解释了无法升级其RAM的相当奇怪的原因。

据MSPowerUser报道,Microsoft演示视频的一部分已由用户WalkingCat出现在Twitter上。这只是一个简短的摘要,但解释了为什么将RAM焊接到Surface设备中的板上以及为什么它们不附带Thunderbolt端口。在两种情况下,都归结为提供更安全的设备。

焊接的RAM阻止某人移除内存并使用液氮“轻松”冻结模块。一旦冻结,微软表示,有可能从Aliexpress购买几美元的专用内存读取器,并访问存储在模块中的所有数据,“包括Bitlocker恢复密钥”。

至于Surface设备上缺少Thunderbolt端口,这是因为Thunderbolt是直接内存访问(DMA)端口,因此可能“准备充分的棒,您可以插入...并访问内存中的整个设备”而无需操作系统妨碍了这种访问。

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