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Redmi游戏手机的正面将采用中置打孔屏设计

2021-08-04 08:59:14来源:

根据Redmi官方最近放出的海报来看,Redmi游戏手机的正面将采用中置打孔屏设计,屏幕属于三星E4发光材料,最高支持144Hz刷新率。这点和Redmi K40极为相像。

在核心配置方面,有消息称Redmi游戏手机将搭载联发科的天玑1200芯片,这颗芯片基于台积电6nm工艺打造。官方称,天玑1200相比上代芯片性能将提升22%,能效将提升25%。另外,该机将支持LPDDR4X-2133内存、UFS 3.1双通道闪存等,整体性能与高通骁龙870较为接近。

其他方面,Redmi游戏手机还将配备游戏手机常规的游戏肩键,首发预装MIUI 12.5操作系统。值得一提的是,该机也是使命召唤手游的官方战略合作伙伴,因此该机对于手游爱好者来说非常值得期待。