iPhone刚刚达到了一个巨大的里程碑

内部人士称，苹果已经为其下一代芯片的生产开了绿灯，该芯片将为 iPhone 系列提供动力，该系列将配备比现在更多的摄像头。Apple A13 将是发布的 A12 Bionic 的继任者，A12 Bionic 出现在当前的 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 中。

多年来，内部芯片设计已被证明是 iOS 设备的关键优势。Apple 对硬件和软件的严格控制，以及专门制作芯片组的能力——无论是处理器、图形还是专用于特定功能的协处理器——不仅有助于提高性能，还有助于电源管理和安全性。

对于 年的 iPhone 系列，预计将推出三款新机型。两个将专注于高端，iPhone XS 和 iPhone XS Max 的后继产品在手机后部增加了第三个摄像头。人们普遍预计这将是一个超广角镜头，三个传感器排列在一个正方形而不是当前双摄像头手机的矩形中。

与此同时，iPhone XR 的替代品将再次尝试跨越功能和可负担性。它也有望获得另一个摄像头，将其从当前的单个后置传感器变为两个。与现有的 iPhone XS 一样，第二个摄像头预计将是光学变焦镜头。

为这一切提供动力的是 Apple A13。彭博社的消息人士称，生产于 4 月开始，台积电——或台积电——开始对其制造进行试运行。与此同时，内部人士称，批量生产最早可能在本月开始。

虽然命名节奏可能很容易预测，但 Apple A13 的实际技术规格仍不清楚。与目前的 A12 Bionic 一样，预计将采用 7nm FinFET 工艺生产。A12 Bionic 拥有六核 CPU 架构，以及定制的四核 GPU;Apple 修改了最新 iPad Pro 中使用的 A12X Bionic 的设计，将 CPU 设为八核，将 GPU 设为七核。

然而，关于苹果将如何使用其新芯片的花絮已经浮出水面。例如，iPhone XS 和 iPhone XS Max 替代品上的额外摄像头不仅可以扩大智能手机的变焦范围，还可以引入所谓的“自动校正”功能，可以将人物从画面中剪掉回到最后的镜头。这大概是使用来自新超广角相机的额外数据来扩展常规相机的视野。

同时，预计苹果还将借用三星和华为的反向无线充电功能，将配件(例如带有 Qi 无线充电盒的第二代 AirPods)放在 iPhone 的背面，即可为其充电。为了适应所有新功能，据说苹果将这两款旗舰手机的厚度增加了大约半毫米。